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1. 標的：3374 精材
2. 分類：多
3. 分析/正文：
a.基本面:1.iPhone8 3D感測的DOE元件5月開始小量出貨，
6月開始正式放量出貨，目前良率已達9成以上。
2.DOE元件的BOM Cost是3美元左右，是3D感測元件中屬於高單價元件。
STM的晶片BOM Cost是4美元左右。
3.AMS奧地利微電子併了Heptagon一樣是出3D感測的DOE元件，
AMS這波股價從2月以來市值增加快900億元台幣。
4.下半年12吋車用CIS封裝的營收會持續提升，
勝麗的車用是8吋的打線封裝，精材的車用是12吋的Bonding封裝。
5.上半年屬於虧損狀態，預估第3季可以賺到1元左右，
第4季獲利也是1元左右水準。
b.技術面:法說會前後跌了一大段，目前MACD的DIF底部黃金交叉，MACD出現紅柱棒。
c.籌碼面:部分勝率高的券商最近在買精材。
d.消息面:3D感測可以讓手機有AR功能，最大的用途是使用在電商上，
未來iPhone會擴大採用，中國大陸手機明年會導入此項功能。
4. 進退場機制：今年Q3跟Q4的EPS預估各為1元左右，明年3D感測市場放大，
加上車用封裝下半年提高營收，建議目標價60元，停損價40元。
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